检测项目
贝氏体相变温度范围：测量Ac1-Ac3临界温度区间（通常为350-550℃）
等温转变时间：记录50%-95%相变完成时间（精度±0.5秒）
贝氏体体积分数：采用定量金相法测定（误差≤2%）
显微硬度梯度：维氏硬度测试（载荷500g，步长10μm）
残余应力分布：X射线衍射法测量（ψ角0°-45°，步进0.1°）
检测范围
合金结构钢：如42CrMo、20CrMnTi等调质处理材料
轴承钢：GCr15系列等温淬火工件
弹簧钢：60Si2Mn热轧板材
工具钢：Cr12MoV冷作模具钢
耐磨铸铁：含钒钛合金铸铁件
检测方法
金相分析法：GB/T 13298-2015《金属显微组织检验方法》
膨胀曲线法：ISO 11357-3:2018《塑料差示扫描量热法》
X射线衍射法：ASTM E975-20《残余应力测定标准》
电子背散射衍射：GB/T 38812-2020《电子背散射衍射分析方法》
热模拟试验法：GB/T 4338-2006《金属材料高温拉伸试验》
检测设备
全自动金相显微镜：蔡司Axio Imager M2m（最大放大倍数1000×）
热膨胀仪：NETZSCH DIL 402 Expedis（温度范围-150-1600℃）
显微硬度计：HV-1000Z（测试载荷1-1000g）
X射线应力分析仪：Proto LXRD（Cr靶Kα辐射）
扫描电子显微镜：日立SU5000（分辨率3nm@15kV）