检测项目

温度均匀性检测：炉膛轴向/径向温差≤±5℃，恒温区温度波动≤±2℃

压力密封性测试：静态保压0.2-1.5MPa（按炉型分级），泄漏率≤1×10⁻³ Pa·m³/s

气氛纯度分析：氢气浓度≥99.999%，氧含量≤1ppm，露点≤-70℃

热效率测定：综合热效率≥85%，散热损失≤5%

材料蠕变检测：高温段材料1000℃/1000h蠕变应变≤0.5%

检测范围

多晶硅化学气相沉积还原炉

不锈钢高温合金反应容器

碳化硅陶瓷内衬热处理炉

镍基合金粉末冶金烧结炉

石英玻璃管式还原装置

检测方法

温度检测：ASTM E220热电偶校准，GB/T 10066.4红外测温法

气密性测试：ISO 10648-2氦质谱检漏，GB/T 13927阀门压力试验

材料成分分析：ASTM E1257辉光放电光谱，GB/T 20123惰性气体熔融法

机械性能测试：ISO 6892高温拉伸，GB/T 2039金属蠕变试验

热工效率计算：ASME PTC 4.1热平衡法，GB/T 13338间接测量法

检测设备

FLIR T865红外热像仪：温度分辨率0.03℃，空间分辨率1.1mrad

Agilent 490 Micro GC：分析H₂/O₂/N₂等气体，检测限0.1ppm

Leybold PHOENIX L300i：氦检漏灵敏度5×10⁻¹² Pa·m³/s

Instron 8862高温试验机：最大载荷100kN，温度范围RT~1200℃

Olympus 38DL PLUS超声波测厚仪：精度±0.01mm，频率5MHz