检测项目
几何尺寸检测：包层直径（125±1μm）、纤芯不圆度（≤0.7%）、涂覆层同心度误差（≤12μm）
折射率分布检测：纤芯最大折射率差（0.34-0.36%）、剖面非对称度（≤0.05）
传输损耗特性：1550nm波长衰减系数（≤0.20dB/km）、弯曲损耗（10mm半径弯曲10圈增量≤0.05dB）
机械强度测试：抗拉强度（≥5GPa）、动态疲劳参数（n值≥20）
环境稳定性测试：高温高湿（85℃/85%RH下1000小时损耗变化≤0.02dB/km）、温度循环（-40℃~+85℃循环20次）
检测范围
单模通信光纤（G.652.D/G.657.A1）
多模梯度折射率光纤（OM3/OM4）
掺铒/掺镱特种光纤
光子晶体光纤
光纤预制棒及光纤器件（耦合器、分路器等）
检测方法
几何尺寸：IEC 60793-1-20-2014《光纤几何参数测试方法》
折射率分布：GB/T 18310.45-2015《折射近场法测量光纤折射率剖面》
传输损耗：GB/T 9771.1-2020《通信用单模光纤衰减谱特性测试》
机械强度：ASTM C1683-2010《光纤动态疲劳测试标准规程》
环境试验：IEC 60793-1-53-2021《光纤环境性能试验方法》
检测设备
光纤几何参数测试仪（EXFO FGM-200，分辨率0.01μm）
折射率分析系统（Photon Kinetics PK2600，测量精度±0.0001）
光时域反射计（Yokogawa AQ1205E，动态范围45dB）
光纤拉力试验机（Instron 5848 MicroTester，力值精度±0.5%）
高低温湿热试验箱（Espec SH-261，温度范围-70℃~+150℃）