检测项目

定压摩尔比热（Cp）：测量范围0.5-5.0 J/(mol·K)，温度区间-196°C至1200°C

定容摩尔比热（Cv）：精度±1.5%，适用气体及低密度材料

温度依赖性分析：分辨率±0.1°C，升温速率0.1-50°C/min

相变点比热变化：检测灵敏度≥0.05 mW，相变温度重复性±0.5°C

比热温度系数：计算温度梯度2-300 K，数据采集频率100 Hz

检测范围

金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等

无机非金属材料：陶瓷、玻璃、碳化硅等

高分子材料：聚乙烯、聚丙烯、环氧树脂等

复合材料：碳纤维增强塑料、陶瓷基复合材料等

功能材料：相变储能材料、热电材料、超导材料等

检测方法

差示扫描量热法（DSC）：ASTM E1269、ISO 11357-1、GB/T 19466.4

绝热量热法：ASTM E2890、ISO 11357-5、GB/T 6425

激光闪射法：ASTM E1461、ISO 22007-4、GB/T 22588

弛豫量热法：ISO 11357-3、GB/T 30724

动态热机械分析（DMA）：ASTM D7028、ISO 6721-11

检测设备

PerkinElmer DSC 8500：温度范围-170°C至750°C，配备Intracooler III冷却系统

Netzsch LFA 467 HyperFlash：激光脉冲能量10-20 J，最高测试温度2000°C

TA Instruments Q2000：调制DSC技术，比热测量分辨率0.1 μW

Setaram C80 Calvet量热计：三维传感器结构，量热精度±1%

Mettler Toledo TGA/DSC 3+：同步热重-比热联用，气体环境可控