检测项目

钼层厚度：范围0.5-3.0mm，允许偏差±0.05mm

密度检测：≥10.2g/cm³（理论密度≥10.28g/cm³）

钼纯度：≥99.95%（杂质总含量≤500ppm）

热膨胀系数：20-1000℃区间，≤6.5×10⁻⁶/℃

显微结构：晶粒度等级≥8级（ASTM E112标准）

检测范围

高温金属熔炼用衬钼坩埚（铂族金属、钛合金等）

半导体单晶生长钼基坩埚

核工业用耐辐射衬钼容器

化学气相沉积（CVD）反应器内衬

稀土材料烧结用复合钼坩埚

检测方法

厚度检测：GB/T 16921-2005 金属覆盖层厚度测量

密度测定：ISO 3369 不透性烧结金属材料密度检测法

纯度分析：ASTM E2375-2018 X射线荧光光谱法

热膨胀系数：GB/T 4339-2008 金属材料热膨胀特性试验

显微结构：ISO 643-2020 钢的显微晶粒度测定

检测设备

X射线荧光光谱仪（Thermo Scientific ARL 3460）：元素成分分析

激光共聚焦显微镜（Olympus LEXT OLS5000）：三维形貌测量

高温热膨胀仪（Netzsch DIL 402C）：-150℃~1600℃膨胀系数测试

超声波测厚仪（Olympus 38DL PLUS）：非破坏性厚度检测

扫描电子显微镜（Hitachi SU5000）：显微结构及晶粒度分析