检测项目

固溶度测定：溶质元素原子百分比（0.1-20 at.%）

晶格畸变量分析：晶格常数偏差（±0.001-0.05 nm）

元素分布均匀性：能谱面扫描（分辨率≤1 μm）

残余应力检测：XRD半高宽（FWHM 0.1°-2.5°）

析出相含量：TEM明场像统计（体积分数0.01-5%）

检测范围

铝合金：航空用Al-Cu-Mg系时效强化合金

钛合金：医用Ti-6Al-4V固溶处理件

高温合金：镍基单晶涡轮叶片材料

不锈钢：奥氏体316L激光熔覆层

磁性材料：Fe-Co-Si-B非晶合金带材

检测方法

X射线衍射（ASTM E975-20）：晶格参数定量分析

扫描电镜能谱（ISO 16700:2020）：微区成分标定

透射电镜选区衍射（GB/T 23414-2009）：析出相晶体结构鉴定

原子探针层析（ISO 21368:2020）：三维原子分布重构

同步辐射小角散射（GB/T 36053-2018）：纳米尺度偏聚分析

检测设备

X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，精度±0.0001 nm

场发射扫描电镜：Thermo Scientific Apreo 2，分辨率0.7 nm@15 kV

球差校正透射电镜：JEOL ARM-200F，点分辨率0.08 nm

激光共聚焦拉曼光谱仪：Horiba LabRAM HR Evolution，光谱范围532-785 nm

动态热机械分析仪：TA Instruments Q800，温度范围-150-600℃