检测项目
固溶度测定：溶质元素原子百分比（0.1-20 at.%）
晶格畸变量分析：晶格常数偏差（±0.001-0.05 nm）
元素分布均匀性：能谱面扫描（分辨率≤1 μm）
残余应力检测：XRD半高宽（FWHM 0.1°-2.5°）
析出相含量：TEM明场像统计（体积分数0.01-5%）
检测范围
铝合金：航空用Al-Cu-Mg系时效强化合金
钛合金：医用Ti-6Al-4V固溶处理件
高温合金：镍基单晶涡轮叶片材料
不锈钢：奥氏体316L激光熔覆层
磁性材料：Fe-Co-Si-B非晶合金带材
检测方法
X射线衍射（ASTM E975-20）：晶格参数定量分析
扫描电镜能谱（ISO 16700:2020）：微区成分标定
透射电镜选区衍射（GB/T 23414-2009）：析出相晶体结构鉴定
原子探针层析（ISO 21368:2020）：三维原子分布重构
同步辐射小角散射（GB/T 36053-2018）：纳米尺度偏聚分析
检测设备
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，精度±0.0001 nm
场发射扫描电镜：Thermo Scientific Apreo 2，分辨率0.7 nm@15 kV
球差校正透射电镜：JEOL ARM-200F，点分辨率0.08 nm
激光共聚焦拉曼光谱仪：Horiba LabRAM HR Evolution，光谱范围532-785 nm
动态热机械分析仪：TA Instruments Q800，温度范围-150-600℃