检测项目

化学成分分析（Cu≥99.90%，杂质元素总量≤0.10%）

抗拉强度（≥200 MPa，延伸率≥40%）

导电率（≥100% IACS，测试温度20±2℃）

硬度检测（维氏硬度HV 40~90，载荷1kgf）

金相组织分析（晶粒度等级5~8级，夹杂物≤0.05%）

尺寸公差（厚度偏差±0.05mm，直线度≤0.5mm/m）

检测范围

铜板带材（T2、TU1牌号，厚度0.1~20mm）

铜管材（TP2、TU2牌号，外径6~300mm）

铜线材（直径0.01~10mm，含退火态、硬态）

铜铸件（砂型/精密铸造，壁厚≥3mm）

铜合金制品（含镍、锡、锌等微量合金元素）

检测方法

ASTM E8/E8M-2021（金属材料拉伸试验）

ISO 6892-1:2019（室温拉伸试验方法）

GB/T 5121-2020（铜及铜合金化学分析方法）

IEC 60468:1974（金属材料电阻率测定）

GB/T 4340.1-2009（金属维氏硬度试验）

ASTM E112-13（晶粒度测定标准）

检测设备

ARL iSpark 8860直读光谱仪（元素分析精度±0.001%）

Instron 5985万能试验机（最大负荷300kN，精度±0.5%）

Sigma 2008B导电率测试仪（分辨率0.1% IACS）

Leica DM2700M金相显微镜（5000倍高清成像）

Mitutoyo LSM-9000三坐标测量机（重复精度±1μm）

Wilson 432SVD维氏硬度计（载荷范围10gf~100kgf）