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奥氏体细晶粒检测

  • 原创官网
  • 2025-03-14 15:25:31
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奥氏体细晶粒检测概述:奥氏体细晶粒检测是评估材料微观组织性能的关键技术,主要应用于不锈钢、高温合金等领域。检测需关注晶粒度级别、尺寸均匀性、相组成等参数,通过金相法、EBSD等手段结合国际标准(如ASTME112)及国家标准(如GB/T6394)进行定量分析,确保材料力学性能与服役可靠性。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

晶粒度级别数(G值):检测范围G=1~12,依据ASTM E112标准计算

平均晶粒直径(d):测量范围0.5~500μm,精度±0.1μm

晶粒尺寸均匀性:CV值≤15%

第二相析出物含量:体积分数0.01%~5.0%

孪晶界比例:采用EBSD技术测定,精度±0.5%

晶界取向差分布:角度范围2°~62°,步长0.5°

检测范围

奥氏体不锈钢:304、316L、321等系列

镍基高温合金:Inconel 718、Hastelloy X等

双相不锈钢:2205、2507等牌号

焊接接头:TIG/MIG焊缝及热影响区

冷轧/热轧板材:厚度0.1~50mm

检测方法

金相分析法:GB/T 6394-2017《金属平均晶粒度测定方法》

电子背散射衍射(EBSD):ISO 21466:2019《微束分析-EBSD晶体取向分析方法》

扫描电镜(SEM)观察:ASTM E3-11《金相试样制备标准指南》

X射线衍射(XRD)相分析:GB/T 8359-2019《金属材料X射线衍射定量相分析》

显微硬度测试:GB/T 4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验》

检测设备

金相显微镜:蔡司Axio Imager A2m,配备Clemex图像分析系统

场发射扫描电镜:FEI Nova NanoSEM 450,搭载牛津Symmetry EBSD探测器

X射线衍射仪:布鲁克D8 ADVANCE,铜靶Kα辐射(λ=0.15406nm)

全自动显微硬度计:岛津HMV-G21ST,载荷范围10gf~2kgf

试样制备系统:标乐Phoenix Beta干磨抛光机,粒度0.05μm金刚石悬浮液

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与奥氏体细晶粒检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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