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晶间组织检测

  • 原创官网
  • 2025-03-14 15:26:23
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晶间组织检测概述:晶间组织检测是评估材料微观结构性能的关键技术,通过分析晶界形态、析出相分布及腐蚀敏感性等参数,确保材料在高温、腐蚀等严苛环境下的可靠性。核心检测项目包括晶间腐蚀速率、晶粒尺寸分布、析出相成分等,适用于不锈钢、高温合金、焊接接头等材料,检测依据ASTM、ISO及GB/T标准,采用金相显微镜、扫描电镜等高精度设备完成。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

晶间腐蚀敏感性检测:腐蚀速率(mm/a)、临界电位(mV)

晶界析出相分析:析出相尺寸(μm)、元素成分(wt.%)

晶粒尺寸与分布:平均晶粒尺寸(μm)、ASTM晶粒度等级(G)

晶界氧化层厚度检测:氧化层厚度(nm)、界面结合强度(MPa)

晶间裂纹扩展速率:裂纹长度增长率(mm/s)、应力强度因子(MPa·√m)

检测范围

奥氏体不锈钢:304、316L、321等系列

镍基高温合金:Inconel 718、Hastelloy C276

铝合金:5xxx、6xxx、7xxx系

钛合金:TC4、TA2、TB6

焊接材料:焊丝、焊条及热影响区(HAZ)

检测方法

ASTM A262:不锈钢晶间腐蚀加速试验(硝酸法、硫酸-硫酸铜法)

ISO 2626:金属材料晶间腐蚀敏感性评定

GB/T 4334-2020:不锈钢硫酸-硫酸铜腐蚀试验

ASTM E112:晶粒度测定标准方法

GB/T 6394-2017:金属平均晶粒度测定法

ISO 4499:硬质合金金相检测

检测设备

扫描电子显微镜(SEM):蔡司Sigma 500,配备EDS能谱仪,分辨率1nm

金相显微镜:奥林巴斯GX53,最大放大倍数1000×,带图像分析软件

X射线衍射仪(XRD):布鲁克D8 Advance,角度范围5°-140°,Cu靶Kα辐射

电化学工作站:普林斯顿VersaSTAT 4,电位范围±10V,电流分辨率1pA

高温腐蚀试验箱:CORTEST CCK-1000,温度范围RT-1000℃,湿度控制±1%

显微硬度计:Wilson Tukon 2500,载荷范围1gf-3kgf,精度±1%

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与晶间组织检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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