检测项目

介质损耗角正切值（tanδ）：频率范围1kHz-10MHz，温度范围-40℃~200℃

热稳定性测试：温升速率5℃/min，极限温度300℃±2℃

局部放电起始电压：电压范围0.5kV-50kV，升压速率1kV/s

导热系数测定：热流密度10-100W/m²，温差测量精度±0.1℃

介电强度验证：击穿电压检测误差≤±2%，升压步长0.5kV/10s

检测范围

电子元器件：高频变压器磁芯、电感器铁氧体

绝缘材料：环氧树脂灌封胶、聚酰亚胺薄膜

磁性材料：钕铁硼永磁体、硅钢片

复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维层压板

陶瓷材料：氧化铝基板、氮化硅导热陶瓷

检测方法

ASTM D150-11：固体电绝缘材料交流损耗特性及介电常数测试

IEC 60250：测量电气绝缘材料高频介电性能推荐方法

GB/T 1409-2006：测量电气绝缘材料在工频、音频、高频下介电性能

ISO 22007-2：瞬态平面热源法测定材料导热系数

GB/T 1693-2007：硫化橡胶高频介电常数和介质损耗角正切值测定

检测设备

Agilent 4294A精密阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz，支持复阻抗与介电谱分析

Netzsch HFM 436 Lambda导热仪：导热系数测量范围0.001-20W/(m·K)，符合ASTM E1530

HIOKI IM3570高频LCR测试仪：频率带宽4Hz-5MHz，支持四端对电极配置

Haefely PD Check 2局部放电检测系统：灵敏度≤0.1pC，带宽20kHz-1GHz

Mettler Toledo DSC 3+差示扫描量热仪：温度精度±0.1℃，热流噪声＜0.04μW