检测项目
介质损耗角正切值（tanδ）：频率范围1kHz-10MHz，温度范围-40℃~200℃
热稳定性测试：温升速率5℃/min，极限温度300℃±2℃
局部放电起始电压：电压范围0.5kV-50kV，升压速率1kV/s
导热系数测定：热流密度10-100W/m²，温差测量精度±0.1℃
介电强度验证：击穿电压检测误差≤±2%，升压步长0.5kV/10s
检测范围
电子元器件：高频变压器磁芯、电感器铁氧体
绝缘材料：环氧树脂灌封胶、聚酰亚胺薄膜
磁性材料：钕铁硼永磁体、硅钢片
复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃纤维层压板
陶瓷材料：氧化铝基板、氮化硅导热陶瓷
检测方法
ASTM D150-11：固体电绝缘材料交流损耗特性及介电常数测试
IEC 60250：测量电气绝缘材料高频介电性能推荐方法
GB/T 1409-2006：测量电气绝缘材料在工频、音频、高频下介电性能
ISO 22007-2：瞬态平面热源法测定材料导热系数
GB/T 1693-2007：硫化橡胶高频介电常数和介质损耗角正切值测定
检测设备
Agilent 4294A精密阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz，支持复阻抗与介电谱分析
Netzsch HFM 436 Lambda导热仪：导热系数测量范围0.001-20W/(m·K)，符合ASTM E1530
HIOKI IM3570高频LCR测试仪：频率带宽4Hz-5MHz，支持四端对电极配置
Haefely PD Check 2局部放电检测系统：灵敏度≤0.1pC，带宽20kHz-1GHz
Mettler Toledo DSC 3+差示扫描量热仪：温度精度±0.1℃，热流噪声＜0.04μW