检测项目

表面残余应力测定（测量范围：0-500 MPa，分辨率±5 MPa）

应力梯度分析（深度分辨率0.1-50 μm，梯度范围0.1-10 μm⁻¹）

微观应力分布检测（晶格畸变测量精度±0.0002 nm）

热应力场扫描（温度范围-196℃至1200℃，扫描步长10 μm）

动态应力弛豫测试（频率范围0.01-100 Hz，应变分辨率1με）

检测范围

金属合金：包括铝合金（AA 6061-T6）、钛合金（Ti-6Al-4V）等航空材料

高分子材料：聚碳酸酯（PC）、聚醚醚酮（PEEK）等工程塑料

陶瓷基复合材料：碳化硅纤维增强SiC基体（SiC/SiC）

电子元件：半导体晶圆（直径≤300mm）、焊点结构

精密机械部件：轴承滚子（表面粗糙度Ra≤0.05μm）、齿轮齿面

检测方法

X射线衍射法：ASTM E2860-12，GB/T 7704-2017（二维应力分析）

钻孔应变法：ASTM E837-20，ISO 21432:2019（残余应力深度剖面）

超声波临界折射纵波法：GB/T 24179-2009（焊缝区域应力检测）

中子衍射法：ISO 21432 Annex B（三维体应力分析）

磁弹性法：ISO 4965:2020（铁磁材料表面应力检测）

检测设备

X射线衍射仪：Proto iXRD，配备二维探测器（Ψ角范围±45°，Cr-Kα辐射）

超声波应力分析系统：AST-5000，中心频率5MHz（测量深度0.1-20mm）

全自动钻孔应变仪：RS-200，孔径1.8mm（应变片栅长0.5mm）

中子应力谱仪：VULCAN（美国SNS），空间分辨率100μm³

磁弹传感器阵列：StressScan 9000，适用曲率半径≥5mm曲面检测