检测项目

纯度检测：主成分AuSbF₆含量≥99.5%，检测限0.1ppm（ICP-OES法）

水分含量：卡尔费休法测定，要求≤50ppm（ASTM E203标准）

金属杂质：Fe、Cu、Ni等痕量元素总量≤200ppb（ICP-MS法）

氟离子浓度：离子色谱法检测，范围0.1-1000mg/L（GB/T 31197-2014）

热稳定性分析：TGA法测定分解温度≥300℃（ISO 11358-1:2022）

检测范围

电子材料：半导体镀膜用高纯六氟锑酸金溶液

催化剂：贵金属负载型催化剂前驱体

化学试剂：分析纯及以上级别固体/液态产品

医药中间体：含金配合物合成原料

特种合金：高温合金表面处理添加剂

检测方法

纯度检测：GB/T 23942-2009《化学试剂 电感耦合等离子体原子发射光谱法通则》

水分测定：ASTM E203-16《Standard Test Method for Water Using Volumetric Karl Fischer Titration》

杂质分析：ISO 17294-2:2016《水质-电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）应用》

氟离子检测：GB/T 31197-2014《无机化工产品 离子色谱法通则》

热稳定性测试：ISO 11358-1:2022《塑料 聚合物热重分析法（TGA）》

检测设备

电感耦合等离子体光谱仪：Thermo Fisher iCAP 7400，元素定量分析（检测限0.01ppm）

卡尔费休水分测定仪：Metrohm 899 Coulometer，微量水分测定（精度±1μg）

热重分析仪：PerkinElmer TGA 8000，分解温度测定（温度范围25-1000℃）

离子色谱系统：Dionex ICS-600，阴离子分离检测（分辨率≤0.1mg/L）

微波消解仪：CEM MARS 6，样品前处理（控温精度±0.5℃）