检测项目

条纹间距测量：分辨率范围0.1-10μm，误差≤±0.05μm

相位分布分析：相位角精度±0.5°，空间分辨率50nm

光强对比度检测：动态范围0.1-99.9%，线性误差＜2%

衍射效率计算：波长范围405-1550nm，效率偏差≤±1.5%

近场畸变校正：畸变校正精度≤λ/20（λ=632.8nm）

检测范围

光学薄膜（增透膜、反射膜、滤光片）

半导体晶圆（硅基、GaAs基）

微机电系统（MEMS）器件

金属镀层（金、银、铝）

聚合物微结构（光刻胶、PDMS）

检测方法

ASTM E2243：激光干涉法测定光学元件表面形貌

ISO 10110-8：光学元件表面应力及缺陷评估

GB/T 23901.4：金属镀层衍射效率测试方法

ISO 14952-4：半导体晶圆相位分布检测

GB/T 26189：近场光学显微成像技术规范

检测设备

Zygo Verifire™ MX激光干涉仪：波长632.8nm，垂直分辨率0.1nm，用于相位分布分析

Bruker ContourGT-X3白光干涉仪：横向分辨率0.5μm，支持三维形貌重建

Olympus LEXT OLS5000激光共聚焦显微镜：Z轴分辨率10nm，适用于微结构衍射效率检测

Keysight N6781A精密电源系统：电流稳定性±0.02%，用于动态光强对比度测试

Mitutoyo MF-2000轮廓仪：测量范围±200μm，精度±0.05μm，支持畸变校正验证