检测项目

导热系数检测：0.5-2.5 W/(m·K)（室温至1400℃）

热膨胀系数检测：线性膨胀率≤1.5×10^-6/℃（20-1200℃）

热震稳定性检测：水冷循环次数≥20次（1100℃急冷）

耐火度检测：≥1750℃（锥号SK 38）

荷重软化温度检测：T0.5≥1550℃（0.2MPa载荷）

检测范围

高铝质格子砖（Al₂O₃含量55%-80%）

硅质格子砖（SiO₂含量≥93%）

镁质格子砖（MgO含量≥85%）

碳化硅质格子砖（SiC含量≥70%）

复合材质格子砖（Al₂O₃-ZrO₂-SiO₂系）

检测方法

导热系数：ASTM C177（护热板法）、GB/T 5990（激光闪射法）

热膨胀系数：ISO 14420（推杆式膨胀仪法）、GB/T 7320

热震稳定性：ASTM C1171（急冷-加热循环法）、YB/T 376.1

耐火度：ISO 528（示差-升温法）、GB/T 7322

荷重软化温度：ISO 1893、GB/T 5989（非接触式光学测量）

检测设备

导热系数仪：Netzsch LFA 467 HyperFlash（温度范围-120~2000℃）

热膨胀仪：Netzsch DIL 402 Expedis（最高温度1600℃）

高温抗折试验机：Rtech TBF-1600C（载荷0~10kN，温度1600℃）

荷重软化仪：LECO HSM-7384（变形测量精度±0.01mm）

热震试验炉：Nabertherm RHTC 80-600/18（急冷速率≥50℃/min）