检测项目
导热系数范围测定（0.001-10 W/(m·K)）
温度梯度稳定性测试（±0.1℃/min）
样品厚度均匀性验证（公差≤±2%）
接触热阻校正（界面压力0.1-1.0MPa）
低温环境适应性测试（-196℃至25℃循环）
检测范围
聚合物复合材料（环氧树脂基体）
金属合金（铝合金/钛合金低温态）
陶瓷材料（氮化硅/氧化锆基材）
低温隔热材料（气凝胶/真空绝热板）
相变储能材料（石蜡基/水合盐体系）
检测方法
ASTM D5470：稳态热流法（厚度方向测量）
ISO 22007-2：瞬态平面热源法（各向异性分析）
GB/T 10297-2015：非金属固体材料热线法
GB/T 8722-2008：绝热材料瞬态测量规范
ASTM E1225：轴向稳态比较法（棒状样品）
检测设备
德国耐驰LFA 467 HyperFlash：激光闪射法（-170℃至500℃）
美国TA仪器DTC 300：护板式稳态法（-196℃至200℃）
日本岛津TMHF-1000：瞬态热线法（-150℃至300℃）
中国产HCDR-III型：低温双试件防护热板仪（-180℃至100℃）
瑞典Hot Disk TPS 2500S：瞬态平面探头系统（-269℃至1000℃）