热循环检测

检测项目

温度循环测试：-65℃至+150℃，单次循环时间≤15分钟

热冲击测试：液氮环境至300℃高温瞬时切换

温湿度交变测试：温度范围-40℃~85℃，湿度20%~95%RH

功率循环测试：器件结温波动ΔT≥100℃

焊点可靠性测试：2000次循环后剪切力保持率≥80%

检测范围

半导体封装器件（BGA/QFN/WLCSP）

航空航天用钛合金紧固件

新能源汽车动力电池模组

光伏组件接线盒与背板材料

5G通信基站高频PCB基材

检测方法

ASTM D638：塑料材料拉伸性能的温度依赖性测试

ISO 16750-4：道路车辆电气电子设备环境试验标准

GB/T 2423.22：电工电子产品环境试验第2部分：温度变化试验方法

JESD22-A104F：半导体器件温度循环加速试验标准

MIL-STD-810H：军用设备环境工程考虑与实验室测试方法

检测设备

Thermo Scientific TSX-600：三箱式热冲击试验箱，转换时间＜10秒

ESPEC TABAI PL-3KPH：高低温交变湿热箱，温变速率15℃/min

Keysight B1500A：功率器件动态参数分析系统

Instron 6800系列：带温控箱的万能材料试验机（-70℃~300℃）

Olympus IPLEX G Lite：工业内窥镜系统（实时观测内部结构形变）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"热循环检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。