检测项目
温度循环测试：-65℃至+150℃，单次循环时间≤15分钟
热冲击测试：液氮环境至300℃高温瞬时切换
温湿度交变测试：温度范围-40℃~85℃，湿度20%~95%RH
功率循环测试：器件结温波动ΔT≥100℃
焊点可靠性测试：2000次循环后剪切力保持率≥80%
检测范围
半导体封装器件（BGA/QFN/WLCSP）
航空航天用钛合金紧固件
新能源汽车动力电池模组
光伏组件接线盒与背板材料
5G通信基站高频PCB基材
检测方法
ASTM D638：塑料材料拉伸性能的温度依赖性测试
ISO 16750-4：道路车辆电气电子设备环境试验标准
GB/T 2423.22：电工电子产品环境试验第2部分：温度变化试验方法
JESD22-A104F：半导体器件温度循环加速试验标准
MIL-STD-810H：军用设备环境工程考虑与实验室测试方法
检测设备
Thermo Scientific TSX-600：三箱式热冲击试验箱，转换时间＜10秒
ESPEC TABAI PL-3KPH：高低温交变湿热箱，温变速率15℃/min
Keysight B1500A：功率器件动态参数分析系统
Instron 6800系列：带温控箱的万能材料试验机（-70℃~300℃）
Olympus IPLEX G Lite：工业内窥镜系统（实时观测内部结构形变）