检测项目
热变形温度（HDT）：测试范围100-300℃，负荷0.45MPa/1.82MPa
玻璃化转变温度（Tg）：采用DSC法测定-50℃至400℃区间
长期耐热指数（RTI）：评估105℃至220℃等级下的寿命周期
热失重分析（TGA）：升温速率10℃/min，最高温度800℃
介电强度衰减率：高温下击穿电压下降幅度测试（1kV/mm至30kV/mm）
检测范围
环氧树脂基复合材料（层压板、浇注件）
聚酰亚胺薄膜及云母制品
硅橡胶绝缘套管与密封件
聚酯纤维增强塑料（FRP）
陶瓷化硅橡胶防火材料
检测方法
ASTM D648：塑料弯曲负载下变形温度标准试验方法
ISO 11357-2：差示扫描量热法测定玻璃化转变温度
GB/T 11026.1：电气绝缘材料耐热性评定导则
IEC 60216：确定电气绝缘材料长期耐热性程序
GB/T 1408.1：绝缘材料工频电气强度试验方法
检测设备
热变形温度测试仪HDT-300：三点弯曲加载系统，控温精度±0.5℃
差示扫描量热仪DSC 214 Polyma：温度分辨率0.1℃，氮气保护系统
TGA 550热重分析仪：最大称量35g，微克级质量变化监测