检测项目

氦气纯度分析：≥99.999%（体积分数）

水分含量测定：≤1 ppm（露点-76℃以下）

氧含量检测：≤0.5 ppm（电化学法）

氮气残留量：≤2 ppm（气相色谱法）

总烃类杂质：≤0.1 ppm（FID检测器）

泄漏率测试：≤1×10⁻⁸ Pa·m³/s（真空箱法）

检测范围

半导体制造用高纯氦气

航空航天密封舱体及管路系统

医疗MRI设备冷却系统

金属焊接保护气体

低温超导材料制备环境

检测方法

ASTM F2605-18：氦质谱检漏法测定密封件泄漏率

ISO 8573-3:2021：压缩气体中水分含量的露点测定

GB/T 4844-2020：工业氦气纯度及杂质分析方法

GB/T 16942-2022：电子工业用超纯氦技术指标

ASTM D1945-14：气相色谱法分析气体成分

检测设备

Agilent 7890B气相色谱仪：配备TCD和FID双检测器，分辨率0.01 ppm

Leybold PHOENIX L300i氦质谱检漏仪：灵敏度达5×10⁻¹² mbar·L/s

Siemens Maxum II工业色谱系统：支持在线连续监测气体组分

Michell OptiPEAK TDL600激光水分分析仪：测量范围0.1-1000 ppm

Edwards STP-451涡轮分子泵组：真空度可达5×10⁻⁸ mbar