检测项目

高温贮存试验：+85℃±2℃，保持48小时

低温工作试验：-40℃±3℃，通电运行72小时

温度循环试验：-55℃~+125℃，10次循环（升降温速率≥5℃/min）

热冲击试验：高温区+150℃/低温区-65℃，停留时间30分钟

恒定湿热试验：40℃±2℃/93%RH±3%，持续96小时

检测范围

电子元器件：PCB板、芯片组、连接器

金属材料：铝合金结构件、不锈钢紧固件

高分子材料：工程塑料壳体、橡胶密封件

汽车部件：动力电池组、线束总成

包装材料：冷链运输箱体、缓冲泡沫

检测方法

GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温》

GB/T 2423.2-2008《电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温》

ISO 16750-4:2010《道路车辆电气电子设备环境条件》

ASTM D4332-22《包装材料温湿度调节标准规程》

IEC 60068-2-1:2018《环境试验第2-1部分：试验方法A：低温》

检测设备

高低温试验箱（型号GDJS-1000B）：温度范围-70℃~+150℃，容积1000L，温度均匀性±1℃

快速温变箱（型号KLT-408C）：升降温速率15℃/min，温控精度±0.5℃

温度冲击试验箱（型号TS-80）：转换时间≤15秒，高温区+200℃，低温区-80℃