检测项目

1.密封完整性测试：氦质谱检漏，压力衰减检漏，气泡法检漏，真空检漏。

2.绝缘材料性能分析：体积电阻率测试，表面电阻率测试，介电常数测定，介质损耗因数测定。

3.耐电压性能测试：工频交流耐压试验，直流耐压试验，局部放电检测，击穿电压强度测试。

4.环境适应性密封测试：温度循环下的密封性，湿热循环密封试验，低气压环境密封试验。

5.机械应力后密封评估：振动试验后密封性，机械冲击后密封性，恒定加速度试验后密封性。

6.封装材料理化分析：玻璃化转变温度测定，热膨胀系数测定，材料成分分析，固化度检测。

7.界面粘结强度测试：封装体与基板剥离强度，密封胶粘结剪切强度，芯片粘结层剪切强度。

8.气密性内部气氛分析：内部水汽含量测试，内部残余气体分析，氧气含量测定。

9.绝缘系统寿命评估：高温反偏试验，高温高湿反偏试验，电迁移试验。

10.防护等级验证：防尘试验，防水试验，防浸水试验。

11.涂层与覆膜绝缘检测：涂层连续性测试，涂层厚度测量，覆膜绝缘电阻测试。

12.爬电距离与电气间隙检查：关键路径尺寸测量，三维模型分析与验证。

检测范围

集成电路封装、分立半导体器件、光电子器件、继电器与开关、电力电容器、高压绝缘子、电力电缆终端头、浇注式变压器、新能源汽车电机控制器、车载充电机、光伏接线盒、储能电池模块、防水连接器、传感器壳体、金属化薄膜电容器、陶瓷封装电路、绝缘栅双极型晶体管模块、硅胶密封电源模块、环氧树脂灌封组件

检测设备

1.氦质谱检漏仪：用于对密封腔体进行高灵敏度泄漏定位与定量检测；其检测限极低，可发现微小漏孔。

2.高低温交变湿热试验箱：用于模拟温湿度循环环境，评估密封与绝缘材料在冷热、湿热应力下的性能变化与失效情况。

3.绝缘电阻测试仪：用于测量试样在直流高压下的体积电阻与表面电阻；具备高阻测量能力，评估材料绝缘性能。

4.工频耐压试验装置：用于对绝缘系统施加高于额定值的交流电压，考核其短期承受过电压的能力及是否存在击穿或闪络。

5.局部放电检测系统：用于检测绝缘介质内部或表面存在的局部放电信号；通过分析放电量、相位等参数评估绝缘缺陷。

6.热重分析仪与差示扫描量热仪：用于分析绝缘密封材料的热稳定性、分解温度、玻璃化转变温度及固化反应特性。

7.扫描电子显微镜：用于对密封界面、绝缘层断面、击穿点等进行高倍率形貌观察，分析失效机理与微观结构缺陷。

8.内部水汽含量分析仪：通过真空破碎或激光打孔方式提取密封器件内部气体，精确测定其中水分子含量，评估腔体干燥度。

9.振动试验台与冲击试验台：用于模拟运输、使用过程中的机械振动与冲击环境，考核密封结构与绝缘部件在动态应力下的可靠性。

10.介电强度测试仪：用于测定绝缘材料在工频交流电场下被击穿时的电压强度，是评价材料绝缘能力的关键指标之一。