检测项目

1.基板与覆铜板材料挥发物：酚醛树脂挥发物、环氧树脂挥发物、聚酰亚胺挥发物、溴化阻燃剂挥发物等。

2.半导体封装材料挥发物：模塑料挥发物、底部填充胶挥发物、芯片粘接胶挥发物、液态封装料挥发物等。

3.电子胶粘剂与密封胶挥发物：有机硅胶挥发物、丙烯酸酯胶粘剂挥发物、聚氨酯密封胶挥发物、厌氧胶挥发物等。

4.涂层与敷形涂层挥发物：聚对二甲苯涂层挥发物、丙烯酸敷形涂层挥发物、聚氨酯涂层挥发物、硅酮涂层挥发物等。

5.清洗剂与助焊剂残留挥发物：醇类溶剂残留、酮类溶剂残留、有机酸残留、松香残留挥发物等。

6.线缆与绝缘材料挥发物：聚氯乙烯护套挥发物、交联聚乙烯绝缘层挥发物、氟塑料挥发物、橡胶绝缘层挥发物等。

7.锡膏与焊料挥发物：焊膏溶剂挥发物、焊剂活化剂挥发物、金属有机化合物热分解产物等。

8.晶圆制造辅材挥发物：光刻胶及其稀释剂挥发物、抛光液有机成分挥发物、湿电子化学品残留挥发物等。

9.电子元件内部材料挥发物：电容器电解液挥发物、电阻器涂层挥发物、电感器磁芯粘合剂挥发物等。

10.组装过程污染物：指纹油脂挥发物、脱模剂转移挥发物、包装材料析出挥发物、环境吸附有机物等。

检测范围

半导体硅片、晶圆、集成电路芯片、发光二极管芯片、各类电子元件、印刷电路板、覆铜板、柔性电路板、电子级胶粘剂、导热硅脂、半导体封装模塑料、底部填充胶、芯片粘接膜、电子线缆、连接器、焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、光刻胶、湿电子化学品、抛光垫、洁净室耗材、电子设备模块、组装板组件

检测设备

1.热重分析仪联用气质谱仪：用于在程序控温下测量样品质量损失，并同步对挥发物进行分离与定性定量分析；可实现挥发过程与成分的实时关联。

2.管式炉热解吸装置：用于在惰性气氛下对样品进行高温处理，使挥发物充分释放；通常与后续捕集或分析系统联用。

3.顶空自动进样器：用于将样品在密封瓶内加热平衡后，自动抽取顶部气体注入分析仪器；实现样品前处理与进样的自动化。

4.气相色谱仪：用于对复杂挥发物混合物进行高效分离；是进行定性与定量分析的核心设备。

5.质谱检测器：用于对经色谱分离后的挥发物组分进行定性鉴定和定量分析；提供高灵敏度和准确的化合物结构信息。

6.火焰离子化检测器：用于检测气相色谱分离后的有机碳总量；对绝大多数有机化合物具有高灵敏度响应。

7.高精度微量天平：用于精确称量试验前后样品的质量，通过质量差法计算总挥发物含量；要求具备极高的称量精度和稳定性。

8.高温烘箱：用于在空气或特定气氛下对大批量样品进行规定温度和时间的热处理；适用于质量损失法的批量筛选试验。

9.气体捕集装置：用于收集热挥发过程产生的气体，可能包含低温冷阱、吸附管等多种形式；旨在完整富集目标挥发物。

10.非分散红外分析仪：用于直接测量热解或燃烧后气体中的二氧化碳浓度；常用于通过碳转化来测定总有机碳含量。