检测项目

1.外观与结构检查：壳体锈蚀、标识清晰度、密封完整性、结构变形、涂层起泡剥落。

2.电学性能测试：绝缘电阻、介质耐电压、接触电阻、漏电流、电气参数漂移。

3.电化学迁移测试：离子迁移倾向性、绝缘表面导电阳极丝生长、枝晶生长观察。

4.金属腐蚀评价：引线框架腐蚀、焊点腐蚀、接插件触点腐蚀、内部金属部件氧化。

5.湿热后焊接可靠性：焊点推拉力、焊盘剥离强度、界面金属间化合物生长分析。

6.材料吸湿特性：饱和吸湿率、吸湿扩散系数、材料尺寸稳定性。

7.绝缘材料性能：湿态电气强度、相比电痕化指数、材料体积电阻率变化。

8.湿热循环耐久性：温度湿度循环后的功能保持性、参数稳定性、机械强度保持率。

9.密封器件内部水汽含量：残余水汽含量测定、内部凝露现象评估。

10.湿热加速寿命试验：基于失效数据的寿命模型拟合、平均无故障时间估算。

检测范围

集成电路、半导体分立器件、电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、开关、石英晶体谐振器、发光二极管、印制电路板、电源模块、传感器、微电机、电子陶瓷元件、光伏组件

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：用于提供长期稳定的高温高湿环境；具备精确的温度湿度控制和均匀性。

2.高加速应力试验箱：用于进行温湿度与偏压结合的高度加速寿命试验；可快速激发潜在缺陷。

3.温度湿度循环试验箱：用于模拟温湿度交变环境；可实现快速升降温和湿度变化循环。

4.绝缘电阻测试仪：用于测量试样在湿热条件下的绝缘电阻值；通常配备高阻计和专用测试夹具。

5.耐压测试仪：用于评估湿热处理后产品的电气绝缘强度；可输出交流或直流高压。

6.盐雾试验箱：用于在湿热基础上结合腐蚀因素进行综合测试；可模拟含盐潮湿大气环境。

7.精密天平：用于测量材料在湿热试验前后的质量变化；以计算吸湿率等参数。

8.体视显微镜与金相显微镜：用于观察湿热试验后样品表面的微观腐蚀、迁移及结构变化。

9.扫描电子显微镜：用于对失效部位进行高倍率的形貌观察和微区成分分析。

10.高温烘箱：用于试验前的样品预处理或试验后的恢复处理；以消除临时吸湿的影响。