检测项目

1.高温工作测试：高温下的电气参数测试、高温运行功能验证、高温负载能力评估。

2.低温工作测试：低温启动特性、低温运行功能验证、低温环境电气性能测试。

3.高低温循环测试：温度快速变化适应性、循环应力下的性能稳定性、材料热膨胀系数匹配性验证。

4.高温存储测试：高温环境长期存储后的性能恢复、材料老化评估、参数漂移测试。

5.低温存储测试：低温存储后的功能恢复特性、材料低温脆化效应评估。

6.温度梯度测试：组件内部温差应力评估、热分布均匀性测试。

7.温度冲击测试：极端温度快速转换下的机械与电气耐受能力、焊点与连接可靠性。

8.额定工作温度上限验证：在规格书标称最高温度下的长期运行可靠性。

9.额定工作温度下限验证：在规格书标称最低温度下的功能与性能符合性。

10.结温测试与热阻分析：半导体器件核心结温测量、封装热阻特性分析。

11.高温高湿复合测试：温湿度共同作用下的电迁移、腐蚀及绝缘性能评估。

12.低温低压复合测试：模拟高空或低温低压环境的启动与工作特性。

13.温度寿命试验：加速温度应力下的产品寿命推算与失效模式分析。

14.热插拔温度测试：在特定温度环境下进行热插拔操作的电应力与机械应力评估。

15.温度与振动复合测试：模拟实际应用中温度变化与机械振动协同作用的可靠性。

检测范围

集成电路芯片、各类半导体分立器件、印刷电路板组件、电源模块、电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、传感器、晶体振荡器、发光二极管组件、微处理器、存储器件、射频模块、滤波器、变压器、风扇、散热模组、柔性电路板

检测设备

1.高低温试验箱：提供精确可控的高温与低温环境，用于元器件的高低温工作与存储测试；具备良好的温度均匀性与稳定性。

2.温度循环试验箱：可实现程序控制的高低温循环变化；用于考核产品在温度交替变化环境下的耐受能力。

3.温度冲击试验箱：提供两箱或三箱式极端快速温度转换；用于测试产品承受温度剧烈变化的可靠性。

4.热流计与红外热像仪：非接触式测量元器件表面温度分布与热流密度；用于分析散热特性与热点定位。

5.精密测温探头与数据采集系统：多点温度实时监测与记录；用于监测测试过程中关键位置的温度变化曲线。

6.结温测试系统：通过电气参数法精确测量半导体器件结温；是分析器件热性能的核心设备。

7.冷热台显微镜：在显微观察下对微小元器件进行变温测试；可直观观察材料在温度变化下的物理形态改变。

8.温湿度复合试验箱：同步控制环境温度与湿度；用于考核湿热复合应力对产品的影响。

9.低温恒温槽：提供稳定且均匀的低温液体环境；常用于对特定样品进行精确的低温性能测试。

10.高温烧结炉：提供超高温环境；用于测试材料或元件在极端高温下的性能与稳定性。