热测试

检测项目

1.基础热性能测试：热阻测试，导热系数测定，比热容测量，热膨胀系数分析。

2.耐高温与低温测试：高温存储试验，低温存储试验，高低温循环测试，高温工作寿命测试。

3.热冲击与温度循环测试：两槽式液体热冲击测试，气体式热冲击测试，温度循环可靠性测试，快速温变测试。

4.散热性能评估：散热器效能测试，界面材料热阻测试，风冷/液冷散热模拟，热仿真数据验证。

5.功率循环与结温测试：功率循环寿命测试，半导体结温标定与测试，瞬态热特性分析。

6.工作温度范围测试：最高工作温度确认，最低工作温度确认，全温度范围功能与参数测试。

7.热失效分析测试：高温偏压测试，热致失效模式分析，温度加速寿命试验。

8.环境适应性热测试：高温高湿存储测试，温度湿度循环测试，低温启动测试。

9.材料热稳定性测试：热重分析，差示扫描量热分析，热机械分析，玻璃化转变温度测定。

10.局部热点与热分布测试：红外热成像扫描，表面温度分布测量，关键热点定位与温度监测。

11.焊点与封装热可靠性：焊点热疲劳测试，封装体热阻测试，芯片与封装界面分层分析。

检测范围

集成电路芯片、半导体功率器件、发光二极管、电阻器、电容器、电感器、晶体管、印制电路板、电路板组装件、电源模块、散热模组、热界面材料、电子陶瓷基板、柔性电路、光电模块、连接器、继电器、传感器、微处理器、存储器件

检测设备

1.高低温试验箱：提供精确可控的高温、低温及恒温环境，用于产品的存储与工作温度测试；具备快速温变能力。

2.热冲击试验箱：通过在两极端温度槽间快速转移样品，实现剧烈的温度变化，考核材料抗热应力能力。

3.温度循环试验箱：在设定的高低温极值间进行循环温度变化，用于评估产品在温度交替环境下的可靠性。

4.热阻测试系统：精确测量半导体器件结壳热阻或结环热阻；采用电学法原理，支持静态与瞬态测试。

5.红外热像仪：非接触式测量物体表面温度分布，快速定位热点；具备高分辨率和高热灵敏度。

6.热流计：用于直接测量通过材料或界面的热流密度，是评估隔热或导热性能的关键设备。

7.差示扫描量热仪：测量材料在程序控温下发生的物理或化学变化时的热流差，用于分析相变温度、反应热等。

8.热重分析仪：在程序控温下测量样品的质量随温度或时间的变化，用于分析材料的热稳定性与组成。

9.热机械分析仪：测量材料在非振荡载荷下的形变与温度、时间的关系，用于测定热膨胀系数与玻璃化转变温度。

10.功率循环测试系统：对功率器件施加周期性的电功率，使其内部产生温度波动，专门用于考核焊线、焊层等互联结构的疲劳寿命。

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"热测试"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。