检测项目

拉伸强度测试：测量最大抗拉强度（≥500MPa）、屈服强度（≥350MPa）及断裂伸长率（5-25%）

三点弯曲试验：跨距50mm±0.1mm，加载速率2mm/min至试样断裂

剪切模量测定：采用V型缺口试样，剪切速率0.5mm/min，精度±0.5%FS

界面结合力测试：剥离角度90°，剥离速度100mm/min，分辨率0.01N/mm

热循环后分层分析：-55℃~125℃循环100次后测量分层面积（≤5%）

检测范围

金属基材：铝合金（6061-T6）、钛合金（Ti-6Al-4V）结构件

高分子材料：环氧树脂封装胶（CTE≤50ppm/℃）

电子封装器件：BGA/CSP封装体（焊球直径0.3-0.76mm）

复合材料：碳纤维增强塑料（铺层厚度0.125-0.25mm）

陶瓷基板：氧化铝基板（热导率24-28W/m·K）

检测方法

ASTM E8/E8M-2021金属材料拉伸试验标准

ISO 178:2019塑料弯曲性能测定方法

GB/T 6397-2006金属薄板剪切试验规程

JEDEC JESD22-B111芯片封装剪切强度测试标准

IPC-TM-650 2.4.8热应力循环试验程序

检测设备

Instron 5967万能材料试验机：载荷范围±50kN，配备Bluehill Ultra控制软件

Shimadzu AGX-V电子万能试验机：1Hz动态加载能力，精度等级0.5级

Dage 4000Plus推拉力计：最大推力500kgf，分辨率0.01N

Sonoscan D9500超声波扫描显微镜：频率范围10-230MHz，像素分辨率5μm

Thermo Scientific Talos F200X透射电镜：STEM模式分辨率0.16nm