检测项目

1.镀层金属阳离子分析：金离子，银离子，镍离子，铜离子，锡离子，铅离子，锌离子，钴离子，钯离子等。

2.无机阴离子分析：硫酸根离子，氯离子，硝酸根离子，磷酸根离子，氟离子，溴离子等。

3.有机添加剂成分分析：光亮剂特征离子，整平剂特征离子，润湿剂特征离子，应力消除剂特征离子等。

4.表面污染物离子分析：可萃取氯离子，可萃取溴离子，可萃取硫酸根离子，铵根离子，钠离子，钾离子，钙离子，镁离子等。

5.焊料及助焊剂残留离子分析：松香酸根离子，卤素离子，有机酸根离子等。

6.化学镀液成分监控：主盐金属离子，络合剂特征离子，还原剂特征离子，稳定剂特征离子等。

7.钝化层与转化膜离子分析：铬酸盐离子，钼酸盐离子，磷酸盐离子，锆酸盐离子，钛酸盐离子等。

8.电镀液杂质离子分析：铁离子，铬离子，铝离子，钙离子，镁离子等重金属及碱土金属杂质离子。

9.腐蚀产物离子鉴定：氧化物相关离子，硫化物相关离子，氯化物相关离子等腐蚀特征离子。

10.迁移离子分析：在电场和湿度作用下发生迁移的银离子、铜离子等。

11.镀层厚度与离子浓度关联分析：通过离子含量间接评估镀层均匀性与厚度一致性。

12.工艺用水及清洗水离子分析：检测与金属外观处理相关的生产用水中的特定离子含量。

检测范围

镀金连接器、镀银引线框架、化学镀镍层、镀锡端子、镀锌紧固件、镀铜基板、镀钯触点、镀铑层、焊点表面、电子元器件外壳、金属外壳镀层、精密接插件触点、继电器触点、半导体引线、电镀挂具沉积物、镀层剥落物、腐蚀斑点处样品、电镀液槽液、化学镀液、钝化液、清洗水样、助焊剂残留区域

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量及超痕量金属阳离子和多元素同时定量分析，具备极高的灵敏度与宽的动态线性范围。

2.离子色谱仪：用于分离和定量分析各类无机阴离子、有机酸根离子及部分碱金属、碱土金属阳离子。

3.原子吸收光谱仪：用于特定金属元素的定量分析，操作相对简便，对常见金属离子检测稳定可靠。

4.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于多种金属元素的快速同时定量分析，适用于镀液主成分及杂质离子的测定。

5.扫描电子显微镜配合能谱仪：用于对镀层微观区域进行形貌观察及元素定性、半定量分析，可定位分析污染物或腐蚀点。

6.高效液相色谱仪：用于分离和检测镀液中高分子量有机添加剂及其分解产物。

7.离子选择电极：用于快速测定溶液中的特定离子活度，如氟离子、氯离子、氰根离子等。

8.紫外可见分光光度计：基于特定离子与显色剂的反应，用于某些金属离子或络合离子的定量分析。

9.总有机碳分析仪：用于评估清洗后工件表面或工艺用水中的可溶性有机污染物总量。

10.电解提取装置：用于将镀层从基体上无损溶解，制备供离子分析用的溶液样品。