检测项目
温度循环范围：-70℃至+200℃
循环次数：100~5000次可调
升降温速率：5℃/min~25℃/min
驻留时间：15~60分钟/阶段
温度均匀度：±2℃（工作区）
电气性能监测：导通电阻≤50mΩ
检测范围
金属材料：铝合金结构件、钛合金紧固件
电子元器件：PCB电路板、BGA封装芯片
高分子材料：环氧树脂灌封胶、硅橡胶密封件
涂层材料：汽车电泳涂层、航空器热障涂层
复合材料：碳纤维增强塑料(CFRP)、陶瓷基复合材料(CMC)
检测方法
ASTM D638-14：塑料拉伸性能标准测试方法
ISO 16750-4:2010：道路车辆电气电子设备环境试验
GB/T 2423.22-2012：电工电子产品环境试验第2部分:试验N温度变化
MIL-STD-810H Method 503.6：军用设备环境工程考虑事项
IEC 60068-2-14:2009：环境试验第2-14部分:试验N温度变化
检测设备
Thermotron TS-7802热循环试验箱
温度范围：-73℃至+180℃
容积：28立方英尺
ESPEC TSA-101S三箱式冷热冲击箱
转换时间≤10秒
高温区+200℃/低温区-65℃
Weiss WK3-1800/40快速温变箱
升降温速率25℃/min
温控精度±0.5℃
Keysight 34972A数据采集系统
20通道热电偶输入
0.004%基本直流电压精度
Olympus DSX1000数码显微镜
5000倍光学放大
3D表面形貌分析功能