检测项目

温度循环范围：-70℃至+200℃

循环次数：100~5000次可调

升降温速率：5℃/min~25℃/min

驻留时间：15~60分钟/阶段

温度均匀度：±2℃（工作区）

电气性能监测：导通电阻≤50mΩ

检测范围

金属材料：铝合金结构件、钛合金紧固件

电子元器件：PCB电路板、BGA封装芯片

高分子材料：环氧树脂灌封胶、硅橡胶密封件

涂层材料：汽车电泳涂层、航空器热障涂层

复合材料：碳纤维增强塑料(CFRP)、陶瓷基复合材料(CMC)

检测方法

ASTM D638-14：塑料拉伸性能标准测试方法

ISO 16750-4:2010：道路车辆电气电子设备环境试验

GB/T 2423.22-2012：电工电子产品环境试验第2部分:试验N温度变化

MIL-STD-810H Method 503.6：军用设备环境工程考虑事项

IEC 60068-2-14:2009：环境试验第2-14部分:试验N温度变化

检测设备

Thermotron TS-7802热循环试验箱

温度范围：-73℃至+180℃

容积：28立方英尺

ESPEC TSA-101S三箱式冷热冲击箱

转换时间≤10秒

高温区+200℃/低温区-65℃

Weiss WK3-1800/40快速温变箱

升降温速率25℃/min

温控精度±0.5℃

Keysight 34972A数据采集系统

20通道热电偶输入

0.004%基本直流电压精度

Olympus DSX1000数码显微镜

5000倍光学放大

3D表面形貌分析功能