检测项目
总锑含量测定（0.01ppm-10%）
银纯度分析（≥99.9%精度）
杂质元素检测（Pb、Cu、Bi等15种元素）
锑形态分析（Sb³⁺/Sb⁵⁺比例）
表面镀层厚度（0.1-50μm）
微观结构表征（晶粒尺寸≤10μm）
热稳定性测试（20-800℃）
检测范围
银基合金材料（Ag-Sb-Cu系合金）
电子元器件触点材料
贵金属首饰及工艺品
化工催化剂载体
医用抗菌涂层材料
光伏导电浆料
核工业屏蔽材料
检测方法
ASTM E507-14 火焰原子吸收法测定锑含量
ISO 11494-2016 珠宝贵金属ED-XRF分析法
GB/T 11067.5-2023 银化学分析方法-电感耦合等离子体发射光谱法
GB/T 15072.12-2023 贵金属合金材料杂质元素检测规范
ISO 11885-2007 水质-电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)
ASTM B798-95(2021) 金属镀层厚度伽马射线法
检测设备
Thermo Fisher iCAP RQ ICP-MS（检出限0.1ppb）
Bruker S8 TIGER X射线荧光光谱仪（元素范围Be-U）
PerkinElmer PinAAcle 900T原子吸收光谱仪（火焰/石墨炉双模式）
Hitachi SU5000场发射电镜（分辨率0.8nm@15kV）
Malvern Panalytical Empyrean X射线衍射仪（2θ范围0-168°）
LECO ONH836氧氮氢分析仪（检测精度±0.01ppm）
TA Instruments Q600同步热分析仪（温度精度±0.1℃）