检测项目
显微组织低温稳定性分析（温度范围：-196℃~25℃）
晶粒度测定（ASTM E112标准）
第二相析出行为观测（放大倍数：500X-10000X）
低温相变温度测定（精度±0.5℃）
裂纹扩展路径表征（载荷范围：0-50kN）
检测范围
航空航天用钛合金/镍基高温合金
超导材料（Nb3Sn、YBCO等）
低温压力容器用钢（9Ni钢、304L不锈钢）
高分子复合材料（碳纤维增强环氧树脂）
形状记忆合金（Ni-Ti、Cu-Al-Mn系）
检测方法
ASTM E407-07 微试样电解抛光规程
ISO 643:2019 钢的显微晶粒度测定
GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法
ASTM E3-11 金相试样制备标准指南
GB/T 228.3-2019 金属材料拉伸试验第3部分：低温试验方法
检测设备
蔡司Axio Imager M2m显微镜（配备Linkam THMS600低温台）
FEI Quanta 650 FEG场发射扫描电镜（EDS/EBSD联用系统）
Instron 5985万能试验机（配温控箱±1℃精度）
Leica EM TXP精密研磨抛光机（自动压力控制0-200N）
TA Instruments Q2000差示扫描量热仪（温度分辨率0.01℃）