红外扫描仪检测

检测项目

温度分布均匀性：测量范围-40℃~2000℃，精度±0.5℃

热异常点定位：空间分辨率≤0.1mrad

热传导系数测定：测试精度±3%

红外辐射率校准：ε值测量范围0.1~1.0

热响应时间：最小可测时间0.1s

检测范围

金属材料：焊接接头/铸件/锻件缺陷检测

电子元件：PCB板热分布/集成电路散热分析

建筑材料：幕墙空鼓/保温层失效定位

复合材料：碳纤维分层/玻璃钢脱粘识别

高分子材料：塑料薄膜厚度均匀性评估

检测方法

ASTM E1934-19a 红外热成像检查标准指南

ISO 18434-1:2008 机器状态监测与诊断标准

GB/T 19870-2018 工业检测型红外热像仪规范

GB/T 12604.9-2021 无损检测术语 红外检测

ISO 6781-3:2015 建筑热性能现场测量方法

检测设备

FLIR T1020：1024×768分辨率，测温精度±1℃

Testo 885-2：超像素模式达320×240，热灵敏度＜40mK

NEC TH9260：长波红外(8-14μm)，帧频30Hz

InfraTec ImageIR 8300：高温量程2000℃，集成黑体校准源

Hikmicro B10：手持式设备支持640×512分辨率实时成像

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"红外扫描仪检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。