检测项目
温度分布均匀性：测量范围-40℃~2000℃，精度±0.5℃
热异常点定位：空间分辨率≤0.1mrad
热传导系数测定：测试精度±3%
红外辐射率校准：ε值测量范围0.1~1.0
热响应时间：最小可测时间0.1s
检测范围
金属材料：焊接接头/铸件/锻件缺陷检测
电子元件：PCB板热分布/集成电路散热分析
建筑材料：幕墙空鼓/保温层失效定位
复合材料：碳纤维分层/玻璃钢脱粘识别
高分子材料：塑料薄膜厚度均匀性评估
检测方法
ASTM E1934-19a 红外热成像检查标准指南
ISO 18434-1:2008 机器状态监测与诊断标准
GB/T 19870-2018 工业检测型红外热像仪规范
GB/T 12604.9-2021 无损检测术语 红外检测
ISO 6781-3:2015 建筑热性能现场测量方法
检测设备
FLIR T1020：1024×768分辨率，测温精度±1℃
Testo 885-2：超像素模式达320×240，热灵敏度＜40mK
NEC TH9260：长波红外(8-14μm)，帧频30Hz
InfraTec ImageIR 8300：高温量程2000℃，集成黑体校准源
Hikmicro B10：手持式设备支持640×512分辨率实时成像