检测项目

纯度测定：RbIO₄含量≥99.5%（质量分数）

水分含量：卡尔费休法测定游离水≤0.2%

重金属残留：铅（Pb）≤5ppm，镉（Cd）≤2ppm

氯离子含量：离子色谱法测定Cl⁻≤0.1%

灼烧残渣：800℃马弗炉灼烧后残渣≤0.05%

检测范围

电子级高纯高碘酸铷晶体

医药中间体合成原料

固体电解质前驱体材料

催化剂制备用铷化合物

科研用特殊化学试剂

检测方法

氧化还原滴定法：GB/T 223.5-2008测定主含量

ICP-OES法：ISO 11885:2007测定金属杂质

卡尔费休库仑法：GB/T 6283-2008测定微量水分

离子色谱法：ASTM D4327-03测定阴离子杂质

X射线衍射法：GB/T 23413-2009鉴定晶型结构

检测设备

Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS：痕量元素分析（检出限0.01ppb）

Agilent 1260 Infinity II HPLC：离子分离与定量分析

METTLER TOLEDO C30S卡尔费休水分仪：精度±1μg水

Rigaku SmartLab X射线衍射仪：晶体结构解析（角度精度0.0001°）

PerkinElmer TGA 8000热重分析仪：灼烧残渣测定（控温精度±0.5℃）