检测项目
导热系数：0.1-0.5 W/(m·K)（常温至1200℃）
常温抗压强度：≥5 MPa（轴向载荷测试）
体积密度：0.6-1.5 g/cm³（水浸法测量）
线热膨胀系数：≤1.2×10⁻⁶/℃（20-1000℃区间）
吸水率：≤18%（沸水法24小时测试）
检测范围
硅酸铝质绝缘砖（Al₂O₃含量30-48%）
氧化铝质绝缘砖（Al₂O₃含量≥50%）
莫来石质绝缘砖（Al₂O₃含量60-75%）
高铝质轻质隔热砖（Al₂O₃含量≥48%）
轻质粘土质绝缘砖（SiO₂含量≥50%）
检测方法
ASTM C177：稳态热流法测导热系数
ISO 8894-1：热线法测热扩散率
GB/T 2998：定形隔热制品体积密度试验
GB/T 5072：耐火材料常温抗压强度试验
ASTM C210：高温线变化率测试（1600℃×3h）
检测设备
LFA 467 HyperFlash：激光闪射法导热分析仪（-120~2000℃）
Instron 5982：微机控制万能试验机（300kN量程）
Sartorius CPA225D：精密电子天平（0.01mg分辨率）
Netzsch DIL 402C：热膨胀仪（-150~1600℃）
Carbolite CWF 13/13：箱式电阻炉（最高温度1300℃）