检测项目

导热系数：0.1-0.5 W/(m·K)（常温至1200℃）

常温抗压强度：≥5 MPa（轴向载荷测试）

体积密度：0.6-1.5 g/cm³（水浸法测量）

线热膨胀系数：≤1.2×10⁻⁶/℃（20-1000℃区间）

吸水率：≤18%（沸水法24小时测试）

检测范围

硅酸铝质绝缘砖（Al₂O₃含量30-48%）

氧化铝质绝缘砖（Al₂O₃含量≥50%）

莫来石质绝缘砖（Al₂O₃含量60-75%）

高铝质轻质隔热砖（Al₂O₃含量≥48%）

轻质粘土质绝缘砖（SiO₂含量≥50%）

检测方法

ASTM C177：稳态热流法测导热系数

ISO 8894-1：热线法测热扩散率

GB/T 2998：定形隔热制品体积密度试验

GB/T 5072：耐火材料常温抗压强度试验

ASTM C210：高温线变化率测试（1600℃×3h）

检测设备

LFA 467 HyperFlash：激光闪射法导热分析仪（-120~2000℃）

Instron 5982：微机控制万能试验机（300kN量程）

Sartorius CPA225D：精密电子天平（0.01mg分辨率）

Netzsch DIL 402C：热膨胀仪（-150~1600℃）

Carbolite CWF 13/13：箱式电阻炉（最高温度1300℃）