检测项目

硅钨酸纯度测定：H₄[Si(W₃O₁₀)₄]有效成分≥99.5%

水分含量检测：卡尔费休法测定游离水≤0.2%

重金属残留分析：铅(Pb)≤10ppm，镉(Cd)≤5ppm

pH值测试：1%水溶液pH范围1.5-2.5

溶解性验证：20℃下完全溶解于去离子水

检测范围

催化剂材料：石油裂解催化剂前驱体

电子工业材料：半导体掺杂剂原料

陶瓷釉料添加剂：低温烧结助剂

医药中间体：抗肿瘤药物合成原料

分析化学试剂：色谱级标准物质

检测方法

ASTM E394-22《硅钨酸纯度X射线荧光光谱法》

GB/T 6283-2008《化工产品水分测定通用方法》

ISO 11885:2007《水质-电感耦合等离子体发射光谱法》

GB/T 9724-2007《化学试剂pH值测定通则》

ISO 6353-1:1982《化学分析试剂第1部分:通用试验方法》

检测设备

Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES：重金属痕量分析（检出限0.01ppm）

METTLER TOLEDO V30S卡尔费休水分测定仪：精度±0.1μg水当量

Agilent 1260 Infinity II HPLC系统：纯度色谱分析（波长210nm）

Sartorius PB-10 pH计：三点校准精度±0.01pH

Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：溶解性颗粒分布测试