瓷夹板检测

检测项目

抗弯强度：≥80MPa（三点弯曲法）

绝缘电阻：常态≥1×10¹²Ω；湿热后≥1×10¹⁰Ω

吸水率：24h浸泡≤0.5%（质量变化率）

耐电弧性：电弧击穿时间≥180s（6kV电压）

热膨胀系数：6.5-7.5×10^-6/℃（20-300℃区间）

检测范围

电力设备用高压瓷夹板（35kV及以上）

轨道交通用复合绝缘瓷夹板

高温工业窑炉专用陶瓷夹板

建筑装饰用釉面瓷夹板

电子元器件陶瓷基板

检测方法

GB/T 6569-2006 精细陶瓷弯曲强度试验方法

GB/T 1410-2006 固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法

ASTM C1161-18 陶瓷材料室温抗弯强度标准试验方法

IEC 60672-3:1997 陶瓷和玻璃绝缘材料耐电弧性测定

GB/T 16535-2008 精细陶瓷线热膨胀系数试验方法

检测设备

万能材料试验机（WAW-1000E）：最大载荷100kN，精度±0.5%

高阻计（ZC-90D）：测量范围1×10⁴-1×10¹⁷Ω

恒温恒湿箱（GDJS-100B）：温度范围-70℃~150℃，湿度10%-98%RH