检测项目

焊缝气孔率：允许值≤3%（单区域最大孔径≤50μm）

抗拉强度：铜基钎焊接头≥220MPa（厚度0.5-3mm）

润湿角：锡铅焊料≤25°（铜基板测试温度250±5℃）

显微组织分析：化合物层厚度≤5μm（500倍金相观测）

耐腐蚀性：中性盐雾试验≥96h无基体腐蚀（GB/T 10125）

检测范围

铜合金散热器组件（壁厚0.3-5mm）

不锈钢压力容器管路系统（工作压力≥1.6MPa）

铝合金热交换器翅片结构（钎缝间隙0.05-0.2mm）

电子元器件引线封装（焊点直径≤1mm）

航空航天钛合金导管组件（工作温度-55~300℃）

检测方法

ASTM B828：钎焊接头剪切强度标准试验方法

ISO 9453：软钎料合金成分与杂质限值规范

GB/T 11363：钎焊接头强度试验方法

GB/T 3323：金属熔化焊焊接接头射线照相检测

ISO 17637：焊缝无损检测-熔焊接头目视检测

检测设备

Olympus GX53金相显微镜：配备DP27摄像头，支持5000倍显微测量

Instron 5982万能材料试验机：载荷范围0.02kN-100kN，精度±0.5%

Keyence VHX-7000三维形貌仪：实现0.1μm级表面缺陷定量分析

Thermo Scientific ARL iSpark光学发射光谱仪：可检测Sn/Pb/Ag等18种元素含量

Q-FOG CCT1100盐雾试验箱：满足NSS/AASS/CASS三种腐蚀模式切换