检测项目
击穿电压强度：测量单位厚度材料发生击穿的电压值（kV/mm）
介电常数与损耗因子：频率范围1kHz-1MHz下的ε和tanδ值
体积电阻率：在500V直流电压下测定（Ω·cm）
热变形温度：载荷0.45MPa/1.8MPa下的形变温度（℃）
热重分析（TGA）：升温速率10℃/min下的质量损失曲线
检测范围
高分子聚合物：聚酰亚胺薄膜、环氧树脂模塑料
绝缘复合材料：云母带、玻璃纤维增强塑料
电子封装材料：半导体封装胶、陶瓷基板
电力设备组件：变压器绝缘纸、电缆护套料
特种陶瓷材料：氧化铝基板、氮化硅结构件
检测方法
ASTM D149-09(2018)：固体电绝缘材料工频击穿电压试验
IEC 60243-1:2013：固体绝缘材料电气强度测定方法
GB/T 1408.1-2016：绝缘材料电气强度试验方法
ISO 306:2022：塑料热变形温度测定法
GB/T 17391-2021：聚乙烯管材长期静液压强度试验
检测设备
HJCJ-100KV高压击穿试验机：输出电压0-100kV可调，精度±1%
Agilent 4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz，基本精度0.08%
Netzsch STA 449F3同步热分析仪：温度范围RT-1600℃，TG分辨率0.1μg
ZWK-1302热变形维卡测定仪：载荷范围0-21.6kg，位移分辨率1μm
CS2674C耐压测试仪：漏电流测量范围0-20mA，计时精度±0.1s