检测项目

击穿电压强度：测量单位厚度材料发生击穿的电压值（kV/mm）

介电常数与损耗因子：频率范围1kHz-1MHz下的ε和tanδ值

体积电阻率：在500V直流电压下测定（Ω·cm）

热变形温度：载荷0.45MPa/1.8MPa下的形变温度（℃）

热重分析（TGA）：升温速率10℃/min下的质量损失曲线

检测范围

高分子聚合物：聚酰亚胺薄膜、环氧树脂模塑料

绝缘复合材料：云母带、玻璃纤维增强塑料

电子封装材料：半导体封装胶、陶瓷基板

电力设备组件：变压器绝缘纸、电缆护套料

特种陶瓷材料：氧化铝基板、氮化硅结构件

检测方法

ASTM D149-09(2018)：固体电绝缘材料工频击穿电压试验

IEC 60243-1:2013：固体绝缘材料电气强度测定方法

GB/T 1408.1-2016：绝缘材料电气强度试验方法

ISO 306:2022：塑料热变形温度测定法

GB/T 17391-2021：聚乙烯管材长期静液压强度试验

检测设备

HJCJ-100KV高压击穿试验机：输出电压0-100kV可调，精度±1%

Agilent 4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz，基本精度0.08%

Netzsch STA 449F3同步热分析仪：温度范围RT-1600℃，TG分辨率0.1μg

ZWK-1302热变形维卡测定仪：载荷范围0-21.6kg，位移分辨率1μm

CS2674C耐压测试仪：漏电流测量范围0-20mA，计时精度±0.1s