检测项目

体积密度：≥3.8g/cm³（阿基米德法测量）

三点抗弯强度：≥300MPa（跨距30mm）

热震稳定性：1100℃↔25℃水冷循环≥5次无裂纹

维氏硬度：≥15GPa（载荷9.8N）

气孔率：≤0.5%（真空浸渍法）

介电强度：≥25kV/mm（50Hz交流场）

检测范围

氧化铝陶瓷衬套（Al₂O₃含量≥95%）

氮化硅陶瓷衬套（Si₃N₄基复合材料）

碳化硅陶瓷衬套（反应烧结型/无压烧结型）

氧化锆增韧陶瓷衬套（Y₂O₃稳定型）

多层复合陶瓷衬套（金属-陶瓷梯度结构）

检测方法

密度测定：ASTM C20-00(2020)/GB/T 25995-2010

抗弯强度测试：ASTM C1161-18/GB/T 6569-2006

热震试验：ISO 10545-9:2013/GB/T 3810.9-2016

硬度测试：ISO 14705:2016/GB/T 16534-2009

介电性能测试：IEC 60672-3:1997/GB/T 5594.3-2015

检测设备

MD-300S电子密度计：分辨率0.001g/cm³（符合ASTM B962）

Instron 5985万能材料试验机：载荷范围0.02kN-150kN（满足ISO 7500-1）

SX-G17123高温热震箱：温度范围-196℃~1600℃（符合DIN EN 993-11）

TUKON 2500维氏硬度计：压痕测量精度±1%（依据ISO 6507）

CJ2675耐电压测试仪：输出电压0-50kV（符合IEC 60156）