检测项目
层间结合强度：≥15 MPa（ASTM D903剥离强度测试）
厚度均匀性：公差±0.05 mm（ISO 4591厚度测量法）
表面粗糙度：Ra ≤1.6 μm（GB/T 1031轮廓法）
残余应力分布：≤200 MPa（X射线衍射法）
界面缺陷密度：≤5 defects/cm²（超声波C扫描）
检测范围
金属基复合材料（钛/铝叠层板）
高分子薄膜叠层（PET/PE/PP多层膜）
陶瓷基功能叠层（Al₂O₃/ZrO₂梯度材料）
纤维增强预浸料叠层（碳纤维/环氧树脂）
电子封装材料（铜/聚酰亚胺柔性电路板）
检测方法
ASTM F904：复合材料剥离强度测试（180°剥离速率50 mm/min）
ISO 6237：剪切强度测试（加载速度1 mm/min）
GB/T 2790：胶粘剂拉伸剪切强度测定（试样宽度25 mm）
GB/T 2791：胶接接头压缩剪切试验（加载速率2 mm/min）
ISO 4287：表面形貌三维轮廓分析（采样长度0.8 mm）
检测设备
Instron 5967万能试验机：最大载荷30 kN，精度±0.5%（ASTM E4校准）
Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪：分辨率0.01 μm（符合ISO 4288）
Xstress 3000 X射线应力分析仪：测量深度0.1-50 μm（EN 15305认证）
Olympus Omniscan MX2超声波探伤仪：频率范围1-20 MHz（EN 12668-1标准）
Tescan VEGA3扫描电镜：分辨率3 nm（配备EDS能谱模块）