检测项目

共晶点温度测定：温度范围-196℃~1600℃，精度±0.5℃

相组成比例分析：成分偏差≤0.1wt%

热膨胀系数测试：测量范围1×10⁻⁶/K~30×10⁻⁶/K

显微组织观测：分辨率≤50nm，放大倍数100X~100,000X

差示扫描量热（DSC）曲线分析：升温速率0.1℃/min~50℃/min

检测范围

金属合金体系：Al-Si、Pb-Sn、Cu-Ag等二元/三元合金

无机非金属材料：NaCl-KCl、CaO-Al₂O₃-SiO₂系陶瓷

有机共晶材料：硬脂酸-棕榈酸体系相变储能材料

电子封装材料：Sn-Ag-Cu无铅焊料合金

核工业材料：UO₂-PuO₂混合氧化物燃料芯块

检测方法

ASTM E928-19：通过差示扫描量热法测定共晶点温度

ISO 11357-3:2018：热分析法定量相变焓值

GB/T 1425-2021：金属材料熔点测定通用规范

GB/T 4339-2008：金属材料热膨胀特性试验方法

ASTM E3-11：金相试样制备与显微组织评定标准

检测设备

同步热分析仪（STA）：NETZSCH STA 449 F5 Jupiter®，同步测量TG-DSC信号

场发射扫描电镜（FE-SEM）：Hitachi SU5000，配备EDS能谱分析模块

高温激光共聚焦显微镜：Lasertec VL2000DX-SVF17SP，最高温度1700℃

X射线衍射仪（XRD）：Bruker D8 ADVANCE Davinci®，角度精度±0.0001°

热机械分析仪（TMA）：PerkinElmer TMA 4000，位移分辨率0.1nm