检测项目

铜含量测定：Cu≥95%（质量分数），杂质元素总量≤0.5%

显微硬度测试：HV 50-150（载荷500gf，保载时间15s）

导电率检测：≥90% IACS（20℃恒温环境）

金相组织分析：晶粒度等级6-12级（GB/T 6394）

抗拉强度测试：200-400MPa（应变速率0.005mm/s）

检测范围

高导无氧铜（OFHC）电子元件基材

铜银合金（CuAg0.1）电力接触部件

铜铬锆（CuCrZr）真空熔炼铸件

镀铜钢复合结构件（铜层厚度≥50μm）

弥散强化铜（GlidCop）高温模具材料

检测方法

成分分析：ICP-OES法（ISO 11885:2007/GB/T 5121.27）

导电率测试：四探针法（ASTM B193-16/GB/T 3048.2）

硬度测定：维氏显微硬度计法（ISO 6507-1:2018/GB/T 4340.1）

拉伸试验：电子万能试验机法（ASTM E8/E8M-21/GB/T 228.1）

微观表征：场发射扫描电镜法（ISO 16700:2016/GB/T 27788）

检测设备

Thermo Fisher iCAP 7400电感耦合等离子体发射光谱仪（成分定量分析）

Loresta-GX MCP-T700四探针电阻率测试仪（导电率测量精度±0.5%）

Wilson Wolpert 402MVD数显显微硬度计（载荷范围10gf-3kgf）

Instron 5985万能材料试验机（最大载荷150kN，位移分辨率0.001mm）

TESCAN MIRA4场发射扫描电镜（分辨率1nm@30kV，配备EBSD系统）