富铜基体检测

检测项目

铜含量测定：Cu≥95%（质量分数），杂质元素总量≤0.5%

显微硬度测试：HV 50-150（载荷500gf，保载时间15s）

导电率检测：≥90% IACS（20℃恒温环境）

金相组织分析：晶粒度等级6-12级（GB/T 6394）

抗拉强度测试：200-400MPa（应变速率0.005mm/s）

检测范围

高导无氧铜（OFHC）电子元件基材

铜银合金（CuAg0.1）电力接触部件

铜铬锆（CuCrZr）真空熔炼铸件

镀铜钢复合结构件（铜层厚度≥50μm）

弥散强化铜（GlidCop）高温模具材料

检测方法

成分分析：ICP-OES法（ISO 11885:2007/GB/T 5121.27）

导电率测试：四探针法（ASTM B193-16/GB/T 3048.2）

硬度测定：维氏显微硬度计法（ISO 6507-1:2018/GB/T 4340.1）

拉伸试验：电子万能试验机法（ASTM E8/E8M-21/GB/T 228.1）

微观表征：场发射扫描电镜法（ISO 16700:2016/GB/T 27788）

检测设备

Thermo Fisher iCAP 7400电感耦合等离子体发射光谱仪（成分定量分析）

Loresta-GX MCP-T700四探针电阻率测试仪（导电率测量精度±0.5%）

Wilson Wolpert 402MVD数显显微硬度计（载荷范围10gf-3kgf）

Instron 5985万能材料试验机（最大载荷150kN，位移分辨率0.001mm）

TESCAN MIRA4场发射扫描电镜（分辨率1nm@30kV，配备EBSD系统）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"富铜基体检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。