检测项目

密度测定：测量范围0.5-3.5 g/cm³，精度±0.001 g/cm³

热膨胀系数（CTE）：温度范围-50℃至800℃，分辨率0.1 μm/(m·℃)

导热系数：测试范围0.01-5 W/(m·K)，误差≤±3%

介电常数与介质损耗：频率1kHz-1MHz，电压100V-10kV

显微硬度：载荷范围10g-10kg，维氏/努氏硬度标尺

检测范围

高分子材料：工程塑料、橡胶制品、聚合物薄膜

陶瓷材料：氧化铝陶瓷、碳化硅陶瓷、压电陶瓷

玻璃制品：光学玻璃、微晶玻璃、特种玻璃

复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃钢（GFRP）

无机非金属涂层：陶瓷涂层、防腐涂料、绝缘涂层

检测方法

密度测定：ASTM D792（浮力法）、GB/T 1033.1（浸渍法）

热膨胀系数：ISO 11359-2（热机械分析法）、GB/T 4339（推杆式膨胀仪法）

导热系数：ASTM E1461（激光闪射法）、GB/T 10297（热线法）

介电性能测试：IEC 60250（平行板电极法）、GB/T 1409（谐振腔法）

显微硬度测试：ISO 6507（维氏硬度计法）、GB/T 4340.1（自动压痕测量）

检测设备

密度测试仪：MH-300A型电子密度计，支持固体/粉末样品自动测量

热膨胀仪：DIL 402 Expedis Classic型，配备真空/惰性气体环境模块

导热分析仪：LFA 467 HyperFlash®，温度范围-125℃至1100℃

介电谱仪：Concept 80宽频介电分析系统，频率覆盖10μHz-40MHz

显微硬度计：FM-800全自动显微硬度测试平台，集成图像分析系统