检测项目

磁滞回线参数：矫顽力（Hc）≤120 A/m，剩磁（Br）≥1.5 T

饱和磁通密度：Bmax≥2.0 T（50 Hz工况）

铁损值：Pcv≤5.0 W/kg（B=1.5 T, f=1 kHz）

居里温度：Tc≥300℃（升温速率5℃/min）

叠片系数：K≥0.95（厚度公差±0.02 mm）

谐波畸变率：THD≤3%（额定电流下）

检测范围

硅钢片材料：冷轧取向硅钢（CGO）、无取向硅钢（NGO）

非晶合金带材：Fe基、Co基非晶薄带（厚度0.02-0.05 mm）

纳米晶软磁材料：Fe-Si-B系合金（晶化温度450-550℃）

铁氧体磁芯：Mn-Zn系（频率范围1 kHz-1 MHz）

复合磁粉芯：铁硅铝（Sendust）、高磁通（High Flux）粉体

检测方法

ASTM A912: 硅钢片交流磁性能测试规范

ISO 60404-4: 软磁材料直流磁特性测量方法

GB/T 3658-2008: 软磁材料交流磁性能测量导则

IEC 60404-6: 磁性材料高温测试规程（200-600℃）

GB/T 13888-2009: 磁性材料矫顽力测定环形试样法

检测设备

Lake Shore 480型振动样品磁强计：测量范围±3 T，精度±0.5%

Matsusada AMS-2100型直流电源：输出0-100 A/0-200 V

Keysight E4980AL精密LCR表：频率20 Hz-2 MHz,基本精度0.05%

Soken DAC-MJ10型磁滞回线仪：最大磁场强度300 kA/m

Tescan MIRA3扫描电镜：分辨率3 nm（配备EDX能谱模块）