检测项目
磁滞回线参数：矫顽力（Hc）≤120 A/m，剩磁（Br）≥1.5 T
饱和磁通密度：Bmax≥2.0 T（50 Hz工况）
铁损值：Pcv≤5.0 W/kg（B=1.5 T, f=1 kHz）
居里温度：Tc≥300℃（升温速率5℃/min）
叠片系数：K≥0.95（厚度公差±0.02 mm）
谐波畸变率：THD≤3%（额定电流下）
检测范围
硅钢片材料：冷轧取向硅钢（CGO）、无取向硅钢（NGO）
非晶合金带材：Fe基、Co基非晶薄带（厚度0.02-0.05 mm）
纳米晶软磁材料：Fe-Si-B系合金（晶化温度450-550℃）
铁氧体磁芯：Mn-Zn系（频率范围1 kHz-1 MHz）
复合磁粉芯：铁硅铝（Sendust）、高磁通（High Flux）粉体
检测方法
ASTM A912: 硅钢片交流磁性能测试规范
ISO 60404-4: 软磁材料直流磁特性测量方法
GB/T 3658-2008: 软磁材料交流磁性能测量导则
IEC 60404-6: 磁性材料高温测试规程（200-600℃）
GB/T 13888-2009: 磁性材料矫顽力测定环形试样法
检测设备
Lake Shore 480型振动样品磁强计：测量范围±3 T，精度±0.5%
Matsusada AMS-2100型直流电源：输出0-100 A/0-200 V
Keysight E4980AL精密LCR表：频率20 Hz-2 MHz,基本精度0.05%
Soken DAC-MJ10型磁滞回线仪：最大磁场强度300 kA/m
Tescan MIRA3扫描电镜：分辨率3 nm（配备EDX能谱模块）