检测项目

镉含量测定：98.5%~99.8%（质量分数）

杂质元素分析：铅≤0.002%、铁≤0.05%、锌≤0.003%

抗拉强度测试：≥120MPa（室温条件）

延伸率测定：≥25%（标距50mm）

润湿角测量：≤15°（铜基板/350℃）

显微硬度测试：HV 35-45（100g载荷）

金相组织分析：β相占比≤8%

检测范围

镉基钎焊合金材料（Cd-Ag-Zn系）

电子元器件焊接接头（继电器/电容器）

航空航天钎焊组件（涡轮叶片/热交换器）

汽车散热器焊接系统

核工业控制棒焊接结构

检测方法

ASTM E1473-22《电感耦合等离子体原子发射光谱法》

ISO 6892-1:2022《金属材料拉伸试验》

GB/T 11364-2020《钎料润湿性试验方法》

ASTM E384-22《材料显微硬度标准试验方法》

GB/T 13298-2015《金属显微组织检验方法》

ISO 17672:2023《钎焊用填充金属规范》

检测设备

Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES：元素定量分析（检出限0.1ppm）

Instron 5982万能试验机：拉伸性能测试（载荷范围0.02kN-150kN）

Dataphysics OCA20润湿角测量仪：动态润湿过程记录（温度范围RT-450℃）

Buehler Omnimet MHT显微硬度计：维氏/努氏硬度测试（载荷1gf-10kgf）

Olympus GX53倒置金相显微镜：5000倍微观组织观测（配备EBSD系统）

NETZSCH STA449F3同步热分析仪：固液相线测定（精度±0.1℃）