检测项目
光谱半高宽（FWHM）：测量范围0.1 pm至10 nm，分辨率≤0.01 pm
频率稳定性：短期稳定性≤1 MHz/h，长期漂移≤10 MHz/24h
相位噪声：频偏1 kHz至10 MHz范围内≤-100 dBc/Hz
调制线宽：动态调制下最大展宽≤5%基准值
线宽均匀性：空间分布偏差≤±2%
检测范围
光纤激光器：掺镱/铒光纤输出波长1064 nm/1550 nm
半导体激光器：DFB/FP结构器件波长635-1650 nm
固体激光器：Nd:YAG晶体输出波长532 nm/1064 nm
光学晶体材料：LiNbO₃波导器件调制带宽≥40 GHz
光通信模块：25G/100G相干光模块C波段线宽≤100 kHz
检测方法
ASTM E388-04：光谱带宽校准规范（200nm-2500nm）
ISO 11146-1:2021：激光束宽度与发散角测试方法
GB/T 13739-2011：激光辐射功率测试通用规范
IEC 60825-1:2014：激光产品安全等级分类与测试
GB/T 31359-2015：半导体激光器参数测量方法
检测设备
高精度光谱分析仪（Yokogawa AQ6370D）：波长范围600-1700 nm，分辨率0.02 nm
相位噪声测试系统（Keysight E5052B）：频率覆盖10 MHz-26.5 GHz，灵敏度-180 dBc/Hz
法布里-珀罗干涉仪（Thorlabs SA210-5B）：自由光谱范围1.5 GHz，精细度≥200
光波信号分析仪（R&S FSWP50）：实时带宽500 MHz，动态范围70 dB
可调谐激光源（Agilent 81600B）：波长调谐范围1460-1640 nm，线宽≤100 kHz