检测项目
定位精度：X/Y轴位移误差≤±0.8μm@300mm行程
重复定位精度：3σ≤0.5μm（ISO 230-2:2014）
线宽一致性：±0.5μm（ASTM F1091-22）
刻蚀深度均匀性：CV值≤3%（GB/T 16594-2008）
激光功率稳定性：波动≤±1.5%（ISO 13694:2018）
环境适应性：温度波动±1℃时精度偏移≤0.3μm
检测范围
金属材料：不锈钢/钛合金掩模板（厚度0.1-3mm）
陶瓷基板：氧化铝/氮化铝基板（表面粗糙度Ra≤0.1μm）
半导体晶圆：硅片/GaAs晶圆（直径100-300mm）
光学玻璃：石英玻璃/硼硅玻璃（透过率≥92%）
柔性电路板：聚酰亚胺基材FPC（线宽/间距≥15μm）
检测方法
激光干涉仪法：ASTM E2848-21测量位移精度
台阶仪扫描法：ISO 5436-1:2022评估刻深均匀性
金相显微测量：GB/T 13962-2009分析线宽公差
热成像分析法：IEC 62906-5-3:2020监控温度场分布
白光干涉法：ISO 25178-604:2019检测表面形貌
激光功率计法：GB/T 15175-2012校准能量密度
检测设备
三坐标测量机：Mitutoyo CMM-2000（分辨率0.01μm）
激光干涉仪系统：Renishaw XL-80（线性精度±0.5ppm）
原子力显微镜：Bruker Dimension Icon（Z轴分辨率0.1nm）
光学轮廓仪：Zygo Nexview NX2（垂直分辨率0.01nm）
高倍率金相显微镜：Olympus BX53M（5000X放大倍率）
激光功率分析仪：Ophir Vega-7Z（量程10mW-300W）