检测项目

泄漏率测试：≤1×10^-9 Pa·m³/s（常规级），≤1×10^-12 Pa·m³/s（超高真空系统）

氦气浓度测试：示踪气体浓度控制在50-500 ppm范围内

压力衰减测试：测试压力范围0.1-10 MPa，精度±0.5% FS

真空度测试：基础真空度≤1×10^-4 Pa，极限真空度≤5×10^-6 Pa

密封件耐久性测试：循环压力冲击≥5000次（GB/T 34523要求）

检测范围

金属焊接件：包括不锈钢管道、铝合金舱体等承压部件

半导体封装：芯片级封装、MEMS传感器腔体密封性验证

真空设备：粒子加速器腔体、镀膜设备真空室

制冷系统：压缩机壳体、冷凝器管路连接点

医疗设备：人工心脏瓣膜封装、血液透析仪液路系统

检测方法

ASTM E493-22：真空箱法氦质谱检漏标准方法

ISO 20486:2017：喷吹法局部泄漏定位技术规范

GB/T 12604.7-2021：无损检测术语-泄漏检测

GB/T 34523-2017：真空技术-氦质谱检漏仪校准规范

ASME BPVC Section V：承压设备真空检漏验收标准

检测设备

Pfeiffer Vacuum ASM 340：四极杆质谱仪，最小可检漏率5×10^-13 mbar·L/s

Inficon UL1000 Fab：半导体专用检漏仪，支持0.1-1000 mbar压力范围

Agilent 9900 Mobile Leak Detector：便携式设备，响应时间＜3秒

LACO Technologies MSLD 3000：集成自动校准功能的高真空系统

国产HZJ-500A氦质谱检漏仪：满足GB/T 34523要求的基准仪器