检测项目

温度均匀性：±0.5℃（空载状态）

温度波动度：≤±0.3℃（24小时持续运行）

升温速率：≥5℃/min（25℃至300℃区间）

降温速率：≥3℃/min（300℃至25℃区间）

湿度控制精度：±2%RH（20%~95%RH范围）

检测范围

电子元器件：PCB板、半导体封装材料

高分子材料：塑料薄膜、橡胶密封件

药品稳定性测试：片剂、胶囊包装

金属材料：铝合金热处理件、涂层附着力试样

食品包装材料：复合膜阻隔性能测试样品

检测方法

温度均匀性测试：GB/T 5170.2-2017《电工电子产品环境试验设备检验方法 第2部分：温度试验设备》

湿热循环测试：ASTM D4332-22《Standard Practice for Conditioning Containers, Packages, or Packaging Components for Testing》

高温老化测试：ISO 188:2011《Rubber, vulcanized or thermoplastic — Accelerated ageing and heat resistance tests》

冷热冲击测试：GB/T 2423.22-2012《环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化》

湿度偏差校准：JJF 1101-2019《环境试验设备温度、湿度校准规范》

检测设备

多通道温度记录仪：Fluke 2680A（精度±0.1℃，16通道同步采集）

高精度温湿度传感器：Vaisala HMP155（量程-40~+60℃，分辨率0.01%RH）

热流密度计：Hukseflux HFP01（测量范围-2000~+2000 W/m²）

恒热箱本体设备：Memmert HPP260（温度范围-10~+300℃，容积260L）

湿热循环试验箱：ESPEC SH-642（湿度控制范围20%~98%RH）