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金相分析检测

  • 原创官网
  • 2025-03-17 11:23:26
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金相分析检测概述:金相分析是评估材料微观组织结构的关键技术手段,通过光学显微镜、电子显微镜等设备观察材料的晶粒尺寸、相组成及缺陷特征。核心检测项目包括晶粒度测定、夹杂物分析、显微硬度测试等,适用于金属材料、合金制品及热处理件的质量控制与失效分析,严格遵循ASTM、ISO及GB/T等国内外标准。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

晶粒度测定:依据ASTM E112标准测定晶粒尺寸级别(G值范围1~12级)

非金属夹杂物分析:按ISO 4967评估A类(硫化物)、B类(氧化物)、C类(硅酸盐)夹杂物级别(0.5~3级)

显微组织相组成分析:定量α相、β相及碳化物含量(精度±2%)

脱碳层深度测量:采用GB/T 224测定全脱碳层与部分脱碳层厚度(分辨率1μm)

显微硬度测试:依据ASTM E384进行维氏硬度测量(载荷范围10gf~50kgf)

裂纹与孔隙率评估:量化裂纹长度占比及孔隙率水平(检测下限0.1%)

检测范围

黑色金属材料:碳钢、合金钢、铸铁及其热处理件

有色金属材料:铝合金、铜合金、钛合金轧制件

焊接接头:熔合区/热影响区组织特征分析

表面处理件:渗碳层、氮化层厚度及梯度测量

失效分析样品:断口组织与裂纹扩展路径解析

检测方法

晶粒度测定:ASTM E112-13 / GB/T 6394-2017

夹杂物评级:ISO 4967:2013 / GB/T 10561-2005

显微组织分析:ASTM E3-11 / GB/T 13298-2015

脱碳层检测:ISO 3887:2003 / GB/T 224-2019

显微硬度测试:ASTM E384-22 / GB/T 4340.1-2009

检测设备

光学显微镜:蔡司Axio Imager M2m(5000×放大倍数,自动图像拼接)

扫描电镜:FEI Quanta 650 FEG(分辨率1nm,配备EDS能谱仪)

显微硬度计:Wilson VH3100(载荷分辨率0.1gf,压痕自动测量)

制样系统:Struers Tegramin-30自动磨抛机(压力控制精度±1N)

图像分析系统:Clemex PE4.0(支持多参数定量金相分析)

切割设备:Buehler IsoMet 5000精密切割机(切割精度±2μm)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与金相分析检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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