检测项目
尺寸偏差：长度公差±0.5mm，壁厚偏差≤±3%，内径圆度误差＜0.1mm
抗弯强度：三点弯曲法测试≥120MPa（Φ20mm试样）
绝缘性能：体积电阻率＞1×1013Ω·cm（500V DC）
热震稳定性：800℃→20℃水淬≥5次无裂纹
介电强度：工频耐压≥15kV/mm（1min无击穿）
检测范围
氧化铝陶瓷管（Al2O3含量92%-99.7%）
氧化锆增韧陶瓷管（ZrO2含量≥85%）
高频装置用滑石瓷管（MgO·SiO2系）
高温绝缘瓷管（工作温度≤1700℃）
电子元件封装用氮化铝陶瓷管（热导率≥170W/m·K）
检测方法
ASTM C1161-18：陶瓷材料室温弯曲强度测试
ISO 14704:2016：精细陶瓷界面拉伸强度测定
GB/T 6569-2006：精细陶瓷弯曲强度试验方法
IEC 60672-3:1997：陶瓷绝缘材料热膨胀系数测定
GB/T 1695-2005：硫化橡胶工频击穿电压强度试验
ASTM D149-09：固体电绝缘材料介电击穿电压试验
检测设备
三坐标测量仪（Hexagon Global Classic）：空间尺寸测量精度±1.5μm
万能材料试验机（Instron 5985）：最大载荷100kN，位移分辨率0.001mm
绝缘电阻测试仪（HIOKI IR3455）：测量范围1×103-1×1016Ω
高温热震试验箱（Thermcraft STF-1625）：温度范围-70℃~1600℃
工频耐压测试系统（Haefely Hipotronics TCH 150kV）：电压精度±1%FS
激光导热仪（NETZSCH LFA467）：热扩散系数测量范围0.1-1000mm²/s