检测项目

三维轮廓精度：±0.05mm（基于基准曲面偏差值）

表面粗糙度：Ra 0.4-3.2μm（依据加工等级要求）

平面度公差：≤0.1mm/m（激光干涉仪测量）

孔径位置度：±0.02mm（三坐标测量系统）

材料硬度：HRC 20-60（洛氏硬度计测试）

涂层厚度：5-200μm（X射线荧光光谱法）

热变形温度：120-300℃（热机械分析仪）

检测范围

金属基仿形板：铝合金/钛合金/不锈钢精密铸造件

工程塑料制品：PEEK/PTFE/POM注塑成型模板

复合材料构件：碳纤维增强树脂基模压件

陶瓷烧结体：氧化锆/氮化硅精密成型模具

橡胶弹性体：硅胶/氟橡胶模压成型垫板

检测方法

ASTM E177-20 几何公差测量不确定度评定规范

ISO 1101:2017 产品几何技术规范(GPS)公差原则

GB/T 1958-2017 产品几何量技术规范(GPS)形状和位置公差检测规定

ISO 4287:1997 表面结构轮廓法术语定义及参数

GB/T 4340.1-2009 金属材料维氏硬度试验方法

ASTM D792-20 塑料密度和相对密度试验方法

GB/T 16534-2009 精细陶瓷室温硬度试验方法

检测设备

三坐标测量机：Hexagon Global S 7.10.7（空间精度1.9+3L/1000 μm）

激光轮廓仪：Keyence LJ-V7000（Z轴分辨率0.1μm）

白光干涉仪：Bruker Contour Elite（垂直分辨率0.1nm）

显微硬度计：Wilson Hardness 402MVD（载荷范围10gf-3kgf）

热变形仪：Tinius Olsen HDT-3（温度控制精度±0.5℃）

XRF分析仪：Olympus Vanta M系列（元素分析范围Mg-U）

三维扫描系统：GOM ATOS Q（点云密度4 million points/s）